NDK塑料封装SAW双工器  

出　　处：《电子产品世界》2005年第11B期46-47,共2页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：Nihon Dempa Kogyo（NDK）公司推出的WX807C SAW双工器适用于US-CDMA移动电话，其Rx频段为881．5MHz，Tx频段为836．5MHz。而该公司的WX910ASAW双工器则适于UMTS应用，Rx频段为2140MHZ，TX频段为1950MHz。以上产品采用塑料封装。该双工器比陶瓷封装的轻40％-50％，因而更易于处理和装配，封装材料也更便宜。该产品在Tx频段插损为2．0dB，

关 键 词：塑料封装 双工器 SAW 移动电话 UMTS 陶瓷封装 封装材料 频段 公司 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN948.53