市场要闻  

出　　处：《电子工业专用设备》2005年第12期23-25,共3页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：未来3年亚太市场仍引领全球半导体产业；Q3全球硅晶圆发货量攀升比Q2增长9％；2005年多芯片封装市场增长32%通讯应用为主；多晶硅严重短缺，Hemlock计划投巨资将产能扩充50％……

关 键 词：亚太市场 半导体产业 多芯片封装 硅晶圆 多晶硅 全球 短缺 产能 

分 类 号：F742[经济管理—国际贸易] F426.63[经济管理—产业经济]