封装工艺  

Packaging Process

作　　者：孙洪强 徐宇新（审核） 

出　　处：《导航与控制》2005年第4期11-12,共2页Navigation and Control

摘　　要：MEMS产品的封装与微电子中的一样，主要是确保系统在相应的环境中更好的发挥其功能。为了达到这一点，封装形式应保证其好的热传递性能、优良的电气联结形式和长期稳定性。MEMS封装的主要作用有：微机械结构支撑、保护和隔离、提高品质因数Q、提供与其它系统的电气联结结构，为芯片提供散热和电磁屏蔽条件、提高芯片的机械强度和抗外界冲击的能力等。

关 键 词：封装工艺 MEMS封装 长期稳定性 品质因数Q 传递性能 封装形式 联结形式 结构支撑 联结结构 电磁屏蔽 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]