新型植球锡膏BP-3106铟泰公司  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2005年第6期90-90,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

关 键 词：植球 锡膏 公司 绝缘电阻测试 印刷速度 BGA 铟 设备 空洞率 应用 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP303[自动化与计算机技术—计算机系统结构]