低能碳离子束沉积(111)织构的立方SiC薄膜  

Growth of (111) Textured 3C-SiC on Si (111) by Low Energy Ion Beam Deposition

作　　者：杨霏[1] 陈诺夫[1] 张兴旺[1] 杨少延[1] 刘志凯[1] 柴春林[1] 侯哲哲[2] 马辉[3] 尹志刚[1] 

机构地区：[1]中国科学院半导体研究所半导体材料重点实验室,北京100083 [2]石家庄铁道学院材料科学与工程系,石家庄050043 [3]北京师范大学分析测试中心,北京100875

出　　处：《Journal of Semiconductors》2005年第12期2385-2389,共5页半导体学报（英文版）

基　　金：国家自然科学基金(批准号:60176001;60390072);国家重大基础研究发展规划(批准号:2002CB311905;G20000365)资助项目~~

摘　　要：在硅衬底上利用具有质量选择功能的低能离子束沉积技术沉积碳离子制备出除碳、硅之外无其他杂质元素的纯净的立方SiC薄膜.利用X射线光电子谱、俄歇电子能谱、X射线衍射对样品进行了表征.结果显示常温和400℃制备的样品为非晶结构,在800℃制备的样品由一富碳的表面层和有着良好化学计量比的SiC层组成,碳化硅晶体薄膜是(111)织构的.通过分析可知衬底温度、离子沉积能量和样品保温扩散时间等因素综合在一起对于在硅上沉积SiC薄膜起着重要作用.远远大于TRIM预测厚度的SiC薄膜的获得是高的衬底温度、一定注入能量的碳离子引起的增强扩散以及通道注入效应综合作用的结果.The （111） textured cubic silicon carbide （3C-SiC） thin films are deposited on （111） Si substrates using the mass-selected ion beam deposition technique at various substrate temperatures. These films are characterized by X-ray photoelectron spectroscopy, Auger electron spectroscopy, and X-ray diffraction. The carbon ions are reacted with the Si substrates and the amorphous Si-C layers are obtained at room temperature and 400℃, respectively, while the （111） textured 3C-SiC films are formed at 800 ℃. In addition, the mechanism of SiC formation is also discussed based on the diffusion process. The SiC thin films are much thicker than those predicted by TRIM, due to the channel effect and the enhanced diffusion caused by implanted ions with certain energies at high substrate temperatures.

关 键 词：3C-SIC 离子束沉积 (111)织构 低能量 扩散 通道效应 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学]