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作 者:邢启江[1] 王舒民[1] 陈娓兮[1] 章蓓[1] 王若鹏[1]
机构地区:[1]北京大学物理系,北京100871
出 处:《半导体光电》1990年第4期324-328,332,共6页Semiconductor Optoelectronics
摘 要:在590℃温度下,不使用1.3μm GaInAsP 防回熔层,直接在 n-InP(100)衬底上液相外延生长出1.55μm InP/GaInAsP/InP 双异质结构外延片。对这种外延片的生长情况及其特性和 InP 衬底的热损伤情况,本文作了详细的分析和讨论。1.55μm InP/GaInAsP/InP double heterostructure wafers have been grown on n-InP(100)substrates by LPE at 590℃,without a 1.3μm GaInAsP an- timeltback layer.The quality and characterristics of the wafers are analyzed in de- tail,as well as thermal damage of the InP substrate.
分 类 号:TN248.404[电子电信—物理电子学]
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