多晶硅薄膜厚度测量技术  

The Measure Technology of Poly-Si Film Thickness

作　　者：李仁锋[1] 吴嘉丽[1] 谭刚[1] 

机构地区：[1]中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900

出　　处：《计量与测试技术》2006年第4期9-11,共3页Metrology & Measurement Technique

基　　金：中物院电子工程研究所创新基金(NO:S20040206)资助项目

摘　　要：介绍了多晶硅薄膜厚度测量的多种方法,并分析了它们的特点及存在问题,指出选择测量方法和仪器应注意的问题。

关 键 词：MEMS 多晶硅 薄膜 

分 类 号：TH821.1[机械工程—仪器科学与技术]