MOEMS器件技术与封装  

MOEMS Devices Technology and Packaging

作　　者：罗雁横[1] 张瑞君[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆400060

出　　处：《电子与封装》2006年第4期18-22,17,共6页Electronics & Packaging

摘　　要：微光电子机械系统(MOEMS)已经在业界受到研究人员和相关人士的极大关注。文章介绍了MOEMS器件,主要就其制作工艺和封装技术做了讨论。其中,文章着重详细介绍了微光电子机械系统器件的封装工艺和相关技术。Micro- optical -electro-mechanical-system （ MOEMS ） have received a great of interest and attention from research labs and from the industry. This paper proposes MOEMS devices, make process and packaging technology. And the packaging technology is introduced completely.

关 键 词：MOEMS 封装 PCB EOCB 光互连 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]