光刻、OPC与DFM  

Lithography, OPC and DFM

作　　者：翁寿松[1] 

机构地区：[1]无锡市罗特电子有限公司,江苏无锡214001

出　　处：《电子工业专用设备》2006年第4期18-22,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：讨论了90/65nm芯片设计采用可制造性设计的必要性和优势。介绍了以RET/OPC为核心的可制造性设计。In this paper, necessity and benefit to adopted design for manufacturing in 90/65 nm chip design are discussed. Design for manufacturing by the core for resolution enhancement technology/optical proximity effect correction is introduced.

关 键 词：芯片设计 光刻 光学邻近效应校正 可制造性设计 分辨率增强技术 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学]