飞思卡尔在经济高效的大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破——超模压塑料封装内的RF设备旨在以2GHz的频率提供与气腔封装一样的性能,同时降低放大器的成本并改进自动化装配  

出　　处：《半导体技术》2006年第7期550-550,共1页Semiconductor Technology

关 键 词：RF晶体管 塑料封装 放大器 自动化装配 气腔 设备 模压 功率 

分 类 号：TN32[电子电信—物理电子学] TN405