飞思卡尔在大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破  

出　　处：《半导体技术》2006年第7期555-555,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：飞思卡尔半导体日前宣布推出业内第一款封装往超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代（HV7）RF外侧扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术。这种先进的技术旨在帮助无线基础设施的设计人员极大地降低无线系统中最昂贵的元件-基站放大器的成本，同时达到严格的性能要求。

关 键 词：RF晶体管 塑料封装 飞思卡尔 金属氧化物半导体 无线基础设施 无线系统 设计人员 放大器 

分 类 号：TN32[电子电信—物理电子学] TN405