应对深亚微米清洗技术的挑战——第三届晶圆清洗技术研讨会  

出　　处：《集成电路应用》2006年第7期21-21,共1页Application of IC

摘　　要：《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会即将举行!我们将邀请国际知名清洗工艺设备／材料制造商和IC制造商，通过对实际生产和研发过程中晶圆表面处理的案例分析，共同探讨现今主流清洗技术的应用和发展方向。

关 键 词：清洗技术 技术研讨会 第三届 晶圆 深亚微米 《半导体国际》 工艺设备 案例分析 表面处理 研发过程 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TB4[一般工业技术]