飞思卡尔塑料封装大功率RF晶体管  

出　　处：《电子产品世界》2006年第07X期52-52,共1页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）宣布推出超模压塑料封装、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管，这些基于飞思卡尔的高压第七代（HV7）RF外侧扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术，可以极大地降低无线系统中最昂贵的基站放大器的成本，同时达到严格的性能要求。飞思卡尔的旗舰型HV7设备是在TO-270WBL-4封装内提供的MRF7S19120N。

关 键 词：RF晶体管 塑料封装 飞思卡尔 功率 金属氧化物半导体 无线系统 放大器 

分 类 号：TN32[电子电信—物理电子学] TN405