电镀技术在凸点制备工艺中的应用  

Application of Electroplating Technology to Solder Bumping Formation

作　　者：罗驰[1] 练东[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060

出　　处：《微电子学》2006年第4期467-472,共6页Microelectronics

摘　　要：简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。The evolution of microelectronics packaging is briefly reviewed. Basic concepts of flip chip（FC）, ball grid array（BGA）,chip size package（CSP）and wafer level package（WLP）are dealt with. Different types of bumpings and their applications are summerized. Electroplating processes of Au, Au-Sn,Sn-Pb,Sn-Ag and chemical nickel-plated bumpings are described in particular. And finally, electroplating equipments for bumping formation are introduced.

关 键 词：微电子封装 芯片级封装 圆片级封装 电镀 凸点制备 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]