全自动共晶粘片机实时多目标识别的实现  

A Real Time Multiple Targets Recognition Algorithm In The Full Automatic Die Bonder

作　　者：黄波[1] 汤建华[1] 谢朝[1] 

机构地区：[1]中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

出　　处：《微计算机信息》2006年第09S期299-300,286,共3页Control & Automation

摘　　要：模板匹配是非常成熟的单目标识别算法,它可以找出与模板匹配得最佳的目标。然而如果将经典的模板匹配算法直接用于多目标识别,由于目标的数量无法预测,经常出现误识别、漏识别的现象。为了实现全自动粘片机中对多目标的高速识别,本文介绍一种基于边缘检测和模板匹配相结合的多目标识别算法,该算法克服了经典的模板匹配算法的不足。实验证明该算法成功的解决了粘片机中对多目标实时识别的问题,达到或超过了设计指标。Model-matching algorithm is widely used in projects as a classic recognition algorithm. It can find out the target that matches the model best. Nevertheless, if using this algorithm in multiple targets recognition, mistakes are apt to occur. To realize high-speed recognition of multiple targets in die bonder, in this paper, a multiple targets recognition algorithm based on edge detection and model-matching is introduced. The results show that this algorithm performed wonderfully in die bonder.

关 键 词：多目标识别 边缘检测 模板匹配 粘片机 

分 类 号：TP391.4[自动化与计算机技术—计算机应用技术]