应用于倒装芯片的铜钉头凸点技术  

作　　者：Lee Levine Arun Chaudhuri Frank Stepniak 

机构地区：[1]Kulicke ＆ Sofia Industries Inc. [2]Delphi Electronics ＆ Safety

出　　处：《集成电路应用》2006年第8期41-44,共4页Application of IC

摘　　要：铜钉头凸点技术可以为中低I／O密度的器件提供成本最低的倒装芯片封装。

关 键 词：倒装芯片封装 凸点 铜钉 I/O 器件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94