低K材料在半导体集成电路中的应用与展望  

作　　者：高荣 

机构地区：[1]应用材料中国公司

出　　处：《集成电路应用》2006年第8期52-52,共1页Application of IC

摘　　要：在超大规模集成电路工艺中，有着极好热稳定性、抗湿性的二氧化硅一直是金属互连线路间使用的主要绝缘材料，金属铝则是芯片中电路互连导线的主要材料。然而，相对于元件的微型化及集成度的增加，电路中导体连线数目不断的增多，使得导体连线架构中的电阻（R）及电容（C）所产生的寄生效应，造成了严重的传输延迟（RC delay），在130纳米及更先进的技术中成为电路中讯号传输速度受限的主要因素。

关 键 词：半导体集成电路 低K材料 集成电路工艺 金属互连 超大规模 热稳定性 绝缘材料 二氧化硅 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]