10Gb/s0.25m CMOS1∶4键合分接器  

A Bonded 10 Gb/s 0.25 μm CMOS 1∶4 Demultiplexer

作　　者：王贵[1] 王志功[1] 朱恩[1] 丁敬峰[1] 李伟[1] 

机构地区：[1]东南大学射频与光电集成电路研究所,南京210096

出　　处：《固体电子学研究与进展》2006年第3期340-344,384,共6页Research & Progress of SSE

基　　金：国家863计划项目支持(2003AA31G030)

摘　　要：首先分析了1∶4分接器的树型结构及其主要特点。在此基础上,进一步探讨了树型结构中所用的1∶2分接器,并给出其中的锁存器电路结构。此外,还讨论了分频器电路及输入输出电路。最后分析了超高速键合电路并给出测试方案。测试结果表明,在采用标准0.25μmCMOS工艺设计的分接器中,本设计首次达到键合后能够在STM-16和STM-64所要求的数据速率上稳定工作的性能,最高工作速率达10.58Gb/s。Analysis of the tree architecture of an 1 ： 4 demultiplexer and its specifics, detailed researches of 1 ： 2 demultiplexer in tree architecture and its latch structure are presented. The frequency divider is discussed, together with input .and output circuits. The effects of the bonding are analyzed. The measurement results show that demultiplexer with the maximum data rate up to 10.58 Gb/s. The demultiplexer can work steadily at the required data rate of STM-16 and STM-64, which is the first report of bonded DEMUX IC to reach this level using standard 0. 25 μm CMOS technology.

关 键 词：光纤通信 分接器 键合 互补金属氧化物半导体 

分 类 号：TN432[电子电信—微电子学与固体电子学]