MEMS微悬臂梁在冲击下的粘附失效预测  

Stiction Reliability Prediction for Polysilicon Micro-Cantilevers under Shock

作　　者：王佩瑶[1] 唐洁影[1] 余存江[1] 恩云飞[2] 师谦[2] 

机构地区：[1]东南大学MEMS教育部重点实验室,南京210096 [2]信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心,广州510610

出　　处：《传感技术学报》2006年第05A期1602-1605,共4页Chinese Journal of Sensors and Actuators

基　　金：国防科技重点实验室基金资助项目:电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室项目(51433030105JW0601)

摘　　要：MEMS(Micro-electronics Mechanical System)的可靠性已经成为它能否成功地实现商品化的一个重要问题.多晶硅微悬臂梁是MEMS中的一个基本结构,阐述了多晶硅微悬臂梁的粘附失效机理,并利用宏观机械中的理论和可靠性分析方法对表面微加工的多晶硅微悬臂梁的粘附可靠性进行预测,建立了在外载荷下的粘附可靠度预测模型,并利用该模型具体分析了微梁尺寸及外界湿度对可靠度的影响.The reliability of MEMS is a key problem for its commercial application. The polysilicon microcantilever is a basic structure in MEMS. Mechanism of stietion failure of surfaces-micromachined microcantilever is introduced and a stiction reliability prediction model based on macro-mechanical theory and reliability method is presented. Finally the effect of micro-cantilever dimension and environment humidity on reliability is analyzed.

关 键 词：MEMS 微悬臂梁 粘附失效 可靠度 

分 类 号：TN406[电子电信—微电子学与固体电子学]