余存江

作品数：4被引量：16H指数：2
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供职机构：东南大学更多>>
发文主题：MEMS微悬臂梁COB封装热变形数字散斑相关方法更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《传感技术学报》更多>>
所获基金：电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室基金国防科技重点实验室基金更多>>
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一种微悬臂梁疲劳特性的检测方法(英文)被引量：1
《传感技术学报》2007年第9期2139-2142,共4页余存江 唐洁影 黄庆安 
电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室项目资助(51433030105JW0601)
关于MEMS结构疲劳特性的研究报道中,典型的研究疲劳的方法是基于观测裂纹的产生和扩展的,如一种扇型梳壮驱动器用来产生循环的拉压作用,以此可以观察Si梁结构的裂纹的扩展情况.该方法采用渐变参量的方法来描述疲劳现象,如参量平均杨氏模...
关键词：MEMS可靠性 疲劳 悬臂梁 
多晶硅梁疲劳损坏特性的研究被引量：1
《传感技术学报》2006年第05A期1599-1601,1605,共4页余存江 唐洁影 恩云飞 师谦 
国防科技重点实验室基金资助项目;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室项目(51433030105JW0601)
针对多晶硅的疲劳失效机理,人们已经提出了一些解释的模型.然而,到目前为止没有一种模型能够全面地阐述疲劳失效机理.本文旨在采用参量的渐变,如平均杨氏模量E,来反映MEMS多晶硅梁的疲劳.通过测试周期性载荷下双端固支梁结构的pull-in...
关键词：多晶硅 疲劳 MEMS 梁 杨氏模量 
MEMS微悬臂梁在冲击下的粘附失效预测被引量：9
《传感技术学报》2006年第05A期1602-1605,共4页王佩瑶 唐洁影 余存江 恩云飞 师谦 
国防科技重点实验室基金资助项目:电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室项目(51433030105JW0601)
MEMS(Micro-electronics Mechanical System)的可靠性已经成为它能否成功地实现商品化的一个重要问题.多晶硅微悬臂梁是MEMS中的一个基本结构,阐述了多晶硅微悬臂梁的粘附失效机理,并利用宏观机械中的理论和可靠性分析方法对表面微加工...
关键词：MEMS 微悬臂梁 粘附失效 可靠度 
COB封装中热-机械耦合效应的研究被引量：6
《传感技术学报》2006年第05A期1606-1609,1612,共5页李明 黄庆安 宋竞 陈凡秀 唐洁影 余存江 
国防科技重点实验室基金资助:电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室资助项目(51433030105JW0601)
COB(ChiponBoard)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用数字散斑相关方法对COB封装在热载荷下的...
关键词：MEMS COB封装 热变形 数字散斑相关方法(DSCM) 
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