混合微电子技术用关键材料的新进展  

作　　者：程阜民[1] 

机构地区：[1]合肥电子部43所

出　　处：《电子工艺简讯》1996年第12期10-15,共6页

摘　　要：概述了混合微电子技术用关键材料的种类和现状，讨论了混合微电子产品对不同材料的基本要求，分析了各种材料的特点，列出了相关材料的详细数据，指出了这些材料的发展趋势。

关 键 词：混合集成电路 多芯片组件 基板 材料 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学]