气压传感器中保护材料硅凝胶的优化设计  

Optimization of Silicon Gel For Air Pressure Transducers Protection Packaging To Minimize the Stress of Membrane

作　　者：陈思远[1] 罗玉峰[1] 谭六喜[2] 姚媛 刘胜[4] 

机构地区：[1]南昌大学并联机器人实验室 [2]武汉光电国家实验室微光机电系统研究部 [3]上海飞恩微电子有限公司 [4]华中科技大学微系统中心

出　　处：《传感器世界》2007年第1期21-23,共3页Sensor World

摘　　要：在实际生产中,芯片保护材料的选择和厚度的设计是气体压力传感器封装中的重要问题。本文讨论了芯片保护材料硅凝胶在热循环过程中对压力芯片性能的影响,把膜片上最大等效应力作为优化设计的目标函数,研究了硅凝胶的厚度和与膜片上最大VonMise应力之间的关系。It is important in the practical production to choose the type and design the thickness of silicon gel in the package of air pressure transducers. The effects of the thermal stresses caused by the differences of coefficients of thermal expansion （CTE） among the materials on the performances of pressure transducers are investigated in this paper. The Von Mises stress is defined as the objective function. The relation of the thickness of silicon gel and the Von Mises stress of the membrane is discussed.

关 键 词：MEMS 压力传感器 硅凝胶 优化设计 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]