硅微机械加工技术  

出　　处：《中国集成电路》2007年第2期94-94,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法，包括各向异性湿法化学腐蚀，硅片键合，表面微机械加工，硅的各向同性湿法化学腐蚀，

关 键 词：硅微机械加工技术 湿法化学腐蚀 表面微机械加工 微加工技术 各向异性 硅片键合 各向同性 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]