IEDM重装上阵I——面向RF IC的新型片上电感  

作　　者：汪辉[1] 

机构地区：[1]<半导体国际>

出　　处：《集成电路应用》2007年第1期12-12,共1页Application of IC

摘　　要：2006年12月11日．IEDM在美国旧金山如期举行．在这次半导体器件的盛会上．经过一年的沉寂．中国大陆的研究人员重整旗鼓．再度贡献两项高质量的研究成果。也许是一种巧合．它们的作者都是2004年取得突破的IEDM先锋．即清华大学的任天令小组和中科院微系统所的李听欣小组。

关 键 词：IEDM 片上电感 RFIC 重装 半导体器件 研究成果 研究人员 中国大陆 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统]