VLSI低温合金焊料气密封帽技术  

作　　者：肖汉武 

机构地区：[1]中国华晶电子集团公司中央研究所五室,无锡214035

出　　处：《微电子技术》1996年第5期26-29,共4页Microelectronic Technology

关 键 词：VLSI 低温合金 焊料 气密封帽 封装 

分 类 号：TN470.594[电子电信—微电子学与固体电子学]