在65nm及以下节点获得良好的互连可靠性  

作　　者：Laura Peters 

机构地区：[1]Semiconductor International

出　　处：《集成电路应用》2007年第5期37-40,共4页Application of IC

摘　　要：尽管互连尺寸在不断地等比例缩小。同时也会用到更加多孔的低k材料。工程师们还是在设法满足互连的可靠性规范。

关 键 词：可靠性 互连 下节点 低K材料 工程师 比例 尺寸 多孔 

分 类 号：TB114.3[理学—概率论与数理统计]