有源电扫阵列的单片微波集成电路与封装的发展趋势  

作　　者：母梅莲 

出　　处：《电子工程信息》1997年第1期22-25,共4页Electronic Engineering Information

摘　　要：本文阐述了开发单片微波集成电路（ＭＭＩＣ）和多芯片组装的当前工作与进展，采用ＭＭＩＣ和多芯片组装可获得低成本、满足性能要求的有源电扫阵列（ＡＥＳＡ）。本文还讨论了ＭＭＩＣ的成本与开发因素、组件的成本与开发考虑事项，以及整个阵列的成本与开发考虑事项。

关 键 词：单片 微波集成电路 多芯片组装 封装 

分 类 号：TN454[电子电信—微电子学与固体电子学]