直径12英寸硅单晶抛光片  

机构地区：[1]有研半导体材料股份有限公司

出　　处：《中国集成电路》2007年第7期54-55,共2页China lntegrated Circuit

摘　　要：1、产品及其简介 公司立足自主创新，攻克了12英寸硅单晶生长的热场设计和安全、杂质和缺陷的控制、硅片几何参数的精密控制、表面金属和颗粒的去除等关键技术难题，形成了从单晶生长到晶片加工、处理和检测的自有成套技术，并利用该套技术开发成功直径12英寸硅单晶抛光片新产品，填补了国内空白。产品关键参数达到了国际先进水平，可满足0．13—0．10微米线宽的先进集成电路制造技术要求，并建成了我国第一条月产1万片直径12英寸硅单晶抛光片中试生产线。

关 键 词：硅单晶 抛光片 直径 单晶生长 精密控制 成套技术 自主创新 热场设计 

分 类 号：TN304.05[电子电信—物理电子学]