材料表面化学机械超精密加工纳米浆料与技术  

作　　者：刘玉岭[1] 檀柏梅[1] 李薇薇[1] 周建伟[1] 王胜利[1] 张西慧[1] 

机构地区：[1]河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津300130

出　　处：《天津科技》2007年第4期26-27,共2页Tianjin Science & Technology

摘　　要：对材料表面加工精度要求最高的超大规模集成电路(ULSI)多层铜布线全局平整化的化学机械超精密加工(CMP)机理与浆料及关键技术等急待解决的问题进行研究,获得了多项突破,应用后取得了显著效果,指出该项技术将有广阔的发展前景。

关 键 词：化学机械超精密加工 CMP 浆料 材料表面 

分 类 号：TG669[金属学及工艺—金属切削加工及机床]