衬底制造商IceMos发布贯穿晶圆互连技术助器件设计者克服封装难题  

出　　处：《电子工业专用设备》2007年第12期63-64,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：据EE Times报道，北爱尔兰SOI衬底制造商IceMOS Technology Ltd日前开发了一种全新的贯穿晶圆互连技术（through-wafer interconnect technology）。该公司成立于2004年，专为MEMS和IC市场提供SOI（绝缘体上的硅）衬底。

关 键 词：SOI衬底 互连技术 制造商 晶圆 Technology 设计者 封装 器件 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]