铝外壳密封激光焊接技术探讨  

作　　者：曾大富[1] 高炜祺[1] 白景成 

机构地区：[1]电子工业部第24研究所

出　　处：《微电子学》1997年第3期202-205,共4页Microelectronics

摘　　要：对采用激光焊接技术密封铝合金外壳实验中出现的问题，如铝表面对激光束的反射，接头坡口的几何形状要求，保护气体的种类与流量，焊接参数选择以及焊接时焊缝产生的裂纹和气孔等，进行了探讨。结果发现，对于Ｌ３型铝外壳，选用正确的焊接参数和合适的接头形状。

关 键 词：半导体制造 封装 电路组装 激光焊接 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学] TG456.7[金属学及工艺—焊接]