无粘连键合技术与伺服型±70g微加速度传感器  

Anodic Bonding with No-conglutination and a ±70 g Servo Micro-Accelerometer

作　　者：彭勃[1] 袁明权[1] 丁元萍[1] 李红[1] 武蕊[1] 张茜梅[1] 王艳丽[1] 

机构地区：[1]中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900

出　　处：《信息与电子工程》2008年第1期21-23,共3页information and electronic engineering

基　　金：中国工程物理研究院电子工程研究所创新基金资助项目(S20060201)

摘　　要：为了解决电容极板间隙低至3μm时传感器键合封接后内部活动部件粘连失效的问题,介绍了一种利用去除部分Au层的办法来抑制小间隙键合粘连,通过严控元件表面生产质量,合理地设计伺服控制器,制作的微加速度传感器已经达到了±70g的量程,单边线性二次项系数10-6量级,残差控制在15mg以内,相对精度达到了2×10-4,达到了设计要求。Problem produced by conglutination failure often happens after sensor in which the gap is smaller than 3μm. In this paper, we introduce a reliable means to gap bonding conglutination through eliminating part of gold layer. After strictly con bonding, especially eliminate the small trolling the surface quality of the element and logically designing the server controller, the micro-accelerometer achieves： the range of ±70g, the linearity secondary multinomial coefficient of 10^-6, the remained error of 15 mg, and the relatively precision of 2×10^-4.

关 键 词：无粘连键合 微加速度传感器 伺服控制器 量程 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]