一种新型散热凸点制作方法  

作　　者：Sally Cole Johnson 

机构地区：[1]Contributing Editor

出　　处：《集成电路应用》2008年第3期80-80,共1页Application of IC

摘　　要：电子行业中,尤其是高端的倒装芯片,面临着很多散热和功耗管理方面的挑战,因而致力于解决这些挑战的新颖方法自然而然地会吸引大量的目光。

关 键 词：散热 制作 凸点 电子行业 倒装芯片 功耗管理 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构]