高温工艺中硅片的翘曲  

作　　者：谢书银[1] 石志仪[1] 陈中祥 

机构地区：[1]中南工业大学应用物理与热能工程系

出　　处：《半导体技术》1997年第5期24-25,26,共3页Semiconductor Technology

基　　金：硅材料国家重点实验室基金

摘　　要：通过硅片高温热处理实验研究了热处理工艺和硅片表面状态对硅片高温弯曲度变化的影响，高温工艺中竖直装片引起的形变较小，研磨硅片经过适当化学腐蚀可明显降低高温翘曲。

关 键 词：硅片 热处理 弯曲 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学] TN305.2