电子封装与SMT是平行还是交叉?  

作　　者：姚钢[1] 

机构地区：[1]<半导体国际>

出　　处：《集成电路应用》2008年第4期8-8,共1页Application of IC

摘　　要：目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（SMT）技术的改进产生着重大影响。

关 键 词：电子封装 SMT 封装技术 平行 电子信息设备 电子制造技术 无铅工艺 生产技术 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学] TN405