一种用于MEMS器件真空密封技术的电阻熔焊方法  

作　　者：王成刚[1] 汪学方[1] 甘志银[1] 林栋[1] 张鸿海[1] 刘胜[1] 

机构地区：[1]华中科技大学微系统研究中心

出　　处：《焊接技术》2008年第2期37-40,共4页Welding Technology

基　　金：国家863高技术发展资助项目(2005AA404260)

摘　　要：提出了一种用于MEMS器件真空密封的电阻熔焊方法。低泄漏率是MEMS器件真空密封的关键因素之一。通过研制的真空电阻熔焊机,设计带缓冲腔的封装外壳,实现了MEMS器件真空密封。试验结果表明,封装好的器件具有长时间真空保持性。

关 键 词：真空气密性 MEMS 电阻焊 

分 类 号：TG453.9[金属学及工艺—焊接]