林栋

作品数:6被引量:11H指数:2
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发文主题:真空封装MEMS阳极键合MEMS器件真空更多>>
发文领域:金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术机械工程更多>>
发文期刊:《中国机械工程》《电子工业专用设备》《焊接技术》《仪表技术与传感器》更多>>
所获基金:国家高技术研究发展计划更多>>
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一种用于MEMS器件真空密封技术的电阻熔焊方法
《焊接技术》2008年第2期37-40,共4页王成刚 汪学方 甘志银 林栋 张鸿海 刘胜 
国家863高技术发展资助项目(2005AA404260)
提出了一种用于MEMS器件真空密封的电阻熔焊方法。低泄漏率是MEMS器件真空密封的关键因素之一。通过研制的真空电阻熔焊机,设计带缓冲腔的封装外壳,实现了MEMS器件真空密封。试验结果表明,封装好的器件具有长时间真空保持性。
关键词:真空气密性 MEMS 电阻焊 
真空电阻焊机的研制与试验
《中国机械工程》2007年第11期1265-1268,共4页汪学方 甘志银 刘胜 张鸿海 林栋 
国家863高技术研究发展计划资助项目(2005AA404260)
为了解决MEMS器件真空封装难题,设计并研制了一台将电阻焊与真空系统集成于一体的真空电阻焊机。采用波纹管和高性能密封圈来实现真空密封;采用电木板或聚四氟乙烯等真空泄漏率低的绝缘材料来实现绝缘。有限元分析表明,焊接高温并不会...
关键词:真空电阻焊 真空封装 MEMS 密封 
MEMS器件真空封装工艺、装备及真空度检测的研究被引量:2
《中国机械工程》2007年第8期887-890,共4页汪学方 林栋 甘志银 刘胜 张鸿海 
国家863高技术研究发展计划资助项目(2005AA404260)
开发了一台利用电阻焊实现MEMS器件真空封装的设备,探索了内部真空度在10Pa以下的MEMS器件的真空封装工艺,即一次压力为0.4MPa、二次压力为0.6MPa、充电电压为325V时封装质量最好;研究了一种利用晶振测量真空度的方法,经试验,至少经两...
关键词:电阻焊 真空封装 真空度检测 晶振 
MEMS器件真空封装内部真空度测试的研究被引量:3
《仪表技术与传感器》2007年第4期76-78,共3页汪学方 甘志银 刘胜 张鸿海 林栋 王成刚 
为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题,提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量,设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统。通过实验得到:不同晶振的标定曲线不同;晶振在不同温度下所测得的标定曲线也不同;采用晶...
关键词:晶振 真空度 真空封装 MEMS 
高精度三极管全自动粘片机及其关键技术被引量:5
《机械与电子》2007年第3期26-29,共4页马豪 张鸿海 陈良锋 徐丹燕 梁观平 林栋 
在分析系统结构及工作原理的基础上,着重探讨了三极管粘片机主控制系统、视觉定位系统、晶粒拾取粘接时序控制等关键技术。研制的高精度三极管粘片机已应用于具体项目中,实验表明其具有速度快、精度高、操作方便等优点。
关键词:三极管粘片机 运动控制 视觉定位 
基于熔焊的MEMS真空封装被引量:1
《电子工业专用设备》2006年第10期49-52,共4页林栋 甘志银 汪学方 王成刚 张鸿海 刘胜 
国家863高技术发展资助项目(2005AA404260)
利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装,制定了基于熔焊的工艺路线,进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件内部真空度的各种因素,并对真空封装器件封装强度进行了检测。
关键词:真空封装 MEMS 熔焊 
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