AVIZA提供“一站式”TSV制程解决方案  

出　　处：《集成电路应用》2008年第7期18-18,共1页Application of IC

摘　　要：更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用，其中穿透硅通孔（TSV）更是其中的热门方案。面向3DTSV技术的研发，AVIZA Technology公司日前推出了业内首套200／300mm集群系统Versalis fxP，将刻蚀、CVD、PVD系统整合在同一工艺平台，提供一站式解决方案。

关 键 词：一站式 Technology公司 TSV 制程 集成技术 集群系统 半导体 FXP 

分 类 号：TN248[电子电信—物理电子学] TP317.1[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]