铜阻挡层CMP解决方案  

出　　处：《今日电子》2008年第10期119-119,共1页Electronic Products

摘　　要：ACuPLANE铜阻挡层CMP解决方案是面向高级Cu／lowk材料互连应用的产品。ACuPLANE系统通过优化研磨垫和研磨液的组合性能，使缺陷率降低了一个数量级，同时还赋予客户更大的控制力，帮助客户最大限度减少金属和电介质的损耗。此外，ACuPLANE系统能够显着改善研磨后整个品圆表面的形貌，并能降低晶圆上的应力以避免多孔的超低介电常数（ultra low—k）材质薄膜表面出现凹陷、腐蚀和脱层现象。

关 键 词：CMP 阻挡层 超低介电常数 铜 薄膜表面 研磨液 组合性能 数量级 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学] TN405.97