工艺因素对厚膜电阻器性能的影响  

作　　者：何汉波[1] 潘英[1] 曹静[1] 薛爱菊[1] 桂艳敏[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所合肥230022

出　　处：《混合微电子技术》2008年第4期39-43,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文主要介绍了厚膜混合集成电路中电阻器在生产过程中影响其性能的主要工艺因素。其中主要介绍了陶瓷基片对电阻器性能的影响，印制工艺对电阻器性能的影响，烧结工艺对电阻器性能的影响以及激光调阻工艺对电阻器性能的影响。

关 键 词：厚膜电阻器 印制 烧结 调修 温度系数 陶瓷基片 厚膜混合集成电路 

分 类 号：TM54[电气工程—电器] TN45[电子电信—微电子学与固体电子学]