桂艳敏

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：厚膜混合集成电路厚膜电阻器温度系数调修陶瓷基片更多>>
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工艺因素对厚膜电阻器性能的影响被引量：1
《混合微电子技术》2008年第4期39-43,共5页何汉波 潘英 曹静 薛爱菊 桂艳敏 
本文主要介绍了厚膜混合集成电路中电阻器在生产过程中影响其性能的主要工艺因素。其中主要介绍了陶瓷基片对电阻器性能的影响，印制工艺对电阻器性能的影响，烧结工艺对电阻器性能的影响以及激光调阻工艺对电阻器性能的影响。
关键词：厚膜电阻器 印制 烧结 调修 温度系数 陶瓷基片 厚膜混合集成电路 
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