CMP工艺参数改进  

作　　者：Ruth DeJule 

机构地区：[1]Contributing Editor

出　　处：《集成电路应用》2008年第11期39-42,共4页Application of IC

摘　　要：为CMP提供消耗品的供应商正在开发新的方法,在维持研磨去除率不变的情况下,改善平整度和缺陷率,同时降低成本,来满足未来应用的要求。

关 键 词：CMP 工艺参数 供应商 消耗品 去除率 缺陷率 平整度 低成本 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学] F274[经济管理—企业管理]