芯原利用Vivante图形解决方案扩展SoC平台  

出　　处：《世界电子元器件》2009年第2期88-88,共1页Global Electronics China

摘　　要：嵌入式GPU处理器IP核提供商Vivante与IC设计代工公司及SoC解决方案技术提供商VeriSilicon（芯原）共同宣布：Vivante授权芯原将前者可扩展的2D、3D图形技术方案引入到其庞大的系统级IP库中。这项协议的达成，让芯原可以采用Vivante已经得到硅验证的OpenGL ES2．0／1．1和OpenVG 1．1的图形处理IP核.

关 键 词：3D图形技术 SOC 平台 OPENGL IC设计 图形处理 提供商 IP核 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学] TP334.7[自动化与计算机技术—计算机系统结构]