Cobar将推出全范围无铅焊料和助焊剂  

出　　处：《印制电路资讯》2009年第1期56-57,共2页Printed Circuit Board Information

摘　　要：近日，Cobar Solder Products宣布，其将在2009年IPC／APEX展览会上推出从焊料棒到表面贴装技术（SMT）焊膏的全范围高级焊接材料。

关 键 词：无铅焊料 助焊剂 表面贴装技术 焊接材料 APEX 展览会 IPC 焊膏 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN605