用碱性纳米SiO2浆料对计算机硬盘NiP基板进行CMP超精密加工的研究  

CMP Study of NiP Substrate of Computer Hard-disk with Alkali Nanometer SiO2 Slurry

作　　者：田军[1] 刘玉岭[1] 唐文栋[1] 张国玲[1] 王立发[1] 

机构地区：[1]河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津300130

出　　处：《纳米科技》2009年第1期3-5,78,共4页

基　　金：国家自然科学基金（No.10676008）,天津自然科学基金（No.043801211）.教育部博士教育基金（No.20050080007）

摘　　要：采用碱性纳米SiO2浆料对计算机硬盘NiP基板进行CMP超精密加工，与酸性浆料对比，在平整度PV、均匀度rms和粗糙度RA均获得显著提高。NiP substrate of computer hard drive was chemical mechanical Polished by alkali Nanometer SiO2 Slurry. Compared with acid slurry, the Smoothness, the uniformity and the roughness of the NiP treated substrate were improved.

关 键 词：硬盘基板 CMP 碱性浆料 粗糙度 平整度 

分 类 号：TQ58[化学工程—精细化工]