CoO驱动存储器转向铜工艺  

作　　者：Tom Caulfield 

机构地区：[1]Executive Vice President,Sales,Marketing and Customer Service,Novellus Systems Inc.San Jose

出　　处：《集成电路应用》2009年第1期27-27,共1页Application of IC

摘　　要：铜采用电化学沉积(ECD)金属工艺,其生产率要高得多,即便在先进的技术节点,最新的ECD系统填充22nm特征尺寸线条时,其吞吐量仍高于80

关 键 词：铜工艺 存储器 COO 芯片制造商 驱动 技术节点 逻辑器件 铜金属 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]