倒装芯片封装极具竞争力  

作　　者：Sally Cole Johnson 

机构地区：[1]Contributing Editor

出　　处：《集成电路应用》2009年第6期20-23,共4页Application of IC

摘　　要：随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技术都变得更具竞争力。

关 键 词：倒装芯片封装 竞争力 倒装芯片技术 合金线 游戏机 手机 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TM245[一般工业技术—材料科学与工程]