300mm硅片大电流离子注入新工艺  

作　　者：青山 

出　　处：《通讯与元器件》1998年第5期7-9,共3页

关 键 词：半导体 硅片 离子注入 硅圆片 芯片 

分 类 号：TN305.3[电子电信—物理电子学]