文献与摘要(104)  

Literatures & Abstracts(104)

机构地区：[1]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2010年第4期71-72,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄，要求可弯折性更高，应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求，及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等，改变传统电镀铜工艺可达到新要求。

关 键 词：挠性印制板 摘要 文献 镀铜工艺 尺寸稳定性 表面平整性 电镀铜 可靠性 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]