浅谈混合微波集成电路的制作技术  

作　　者：谢颖 

机构地区：[1]四川省绵阳市九洲电器集团有限责任公司,四川绵阳621000

出　　处：《硅谷》2010年第1期38-38,共1页

摘　　要：由于微波电路工作频率高（通常在1000MHz以上）,寄生参数对电路性能影响大,MHMIC本身体积小、组装密度高,因此对电路基板的图形、元器件贴装和丝焊互连等都有很高的精度要求和一致性要求,在设计和制造工艺中要专门加以考虑。在MHMIC制造过程中,将无源电路制作在介质基板上,包括传输线、电感、电容、电阻、空气桥和分析参数元件;

关 键 词：微波集成电路 制作技术 混合 电路工作频率 电路基板 元器件贴装 性能影响 寄生参数 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]